Digitimesの記事によれば、プリント回路基板の作成に必要な材料など、低レベルの部品サプライヤは、今年のiPhoneの需要を背景にビジネスの成長を期待しています。
iPhone用の基板状PCB（SLP）、先進半導体プロセス、光学エンジニアリングプラスチックに必要なフォトレジストドライフィルムなどの材料は、他のセクターよりも高い売上高を記録している新しいiPhoneのサプライチェーンとなっています。
Wah Lee IndustrialとTopco Technologiesは、利益をもたらす可能性の高い2社の例を挙げています。
iPhoneストレージに使用されているNANDフラッシュメモリは、SamsungやToshibaなどで作成されている可能性がありますが、これはフラッシュストレージの唯一の用途ではありません。フラッグシップモデルのOLEDスクリーンには、WinbondとMacronixがこれらを供給すると予想されるNORフラッシュチップも必要となります。
カメラレンズと同様。レンズを製造するLargan Precisionのような企業とともに、レンズの製造に必要な光学品質のプラスチックの需要が高まっています。
完成したiPhoneから各コンポーネントの原材料レベルまでのサプライチェーントレイルに従えば、確かに今まで見た中で最も複雑なツリー図の1つになります。