アップルの主要サプライヤであるTSMCは、新しいiPhoneチップの生産により総収益が低下したとしても、世代iPhoneの売り上げに強く期待しています。

Digitimesによると、TSMCはApple A12と呼ばれる2018年用のiPhone向けシステムオンチップを製造する予定です。チップ・ウェーハは7ナノメートルのプロセスで製造される予定です。 iPhone XとiPhone 8の現在のA11チップは、10nmのフィーチャサイズを使用しています。

TSMCは、2018年の次世代iPhoneの売上は水準に戻ると予測

現在のiPhoneチップには、A11 SoCが搭載されています。A11 SoCには、Appleが設計したプロセッサ、GPUなどが収納されています。

チップ・ウェハのフィーチャ・サイズはナノメートルで測定されますが、業界はギャップを小さくするように努力しています。 2018年には、AppleがA11 Bionicチップの10 nmからA12チップの7 nmに移行する事が予測されます。より小さいプロセスサイズは、密度を増加させながらコストを下げられる傾向があり、同じ熱出力でより速く動くチップとなります。

7nm製造はまだまだ新しいものです。 A12は7nmで最初に量産されるチップの1つになる予定です。

TSMCは、iPhoneの売上高が若干低下する可能性はあるものの、最先端のチップ製造プロセスからより高い価格マージンを得ることができるため、Appleの受注により高い収益性を期待することができます。

今年は3つの新しいiPhoneモデルが登場する予定です。一つは新しい5.8インチのOLED iPhoneだと言われています。これはiPhone Xの後継モデルで、デザインはほとんど変わりません。

また、iPhone Xと同じ大きさの6.5インチOLED iPhoneが登場する予定です。これは、iPhone 8 Plusとほぼ同じ物理サイズのデバイスに大きな画面を表示します。

最後に、Appleは新しい6.1インチLCD iPhoneモデルをリリースする予定です。これは現在のラインナップ、iPhone 8の代用品として、おそらくより手頃な選択肢になる予定です。 6.1インチのiPhoneには、薄型ベゼルで、ホームボタンはなく、ロック解除と認証のためにFace IDが使用されます。すべての3台のiPhoneは、9月のメディアイベントでAppleから発表される予定です。