「iPhone 8」についての噂されている詳細を潜在的に確認し、TSMCの代表は、木曜日のNA Technology Symposiumで、新しいデバイスに関する具体的な詳細について語った。
金曜日のThe Economic Daily Newsに掲載された報道によると、Appleは指紋センサーを画面の下に移動させた。さらに、このレポートに引用されている同じTSMCソースによると、iPhone 5からiPhone 7ファミリの16：9ではなく、新しいデバイスの画面比率は18：9です。
また、カメラの測距を支援する装置が拡張させるため、リアマウントでは赤外線イメージセンサが記載されています。TSMCソースでは既にデバイスの噂になっている機能が反映されているが、アップルの計画に反映されているのかは明らかではない。
TSMCは、年末までに自社製品に焦点を当てた2つの主要なシンポジウムを開催しています。1つはオランダ、もう1つはイスラエルです。
同じ会議で、Appleのチップ製造パートナーは、1年後にデビューするExtreme Ultraviolet（EUV）リソグラフィーを使用したバージョンを強化し、2018年に7nmチップ製造技術を量産に移行すると発表しました。 「テープアウト」や最初のデザインは、12の製品が完成しました。
同社の最初の5nmチップのリスク、少量生産は、その直後に始まり、同社は2019年を目指している。
アップルは9月の今年後半に3つの新しいiPhoneをデビューさせると噂されている。ハイエンドの「iPhone 8」には、イヤホンスピーカー、3D顔面スキャニング技術、Touch IDなどのコンポーネントを隠す、ガラスバックと湾曲したエッジ・ツー・エッジの5.2インチOLEDディスプレイを利用した最新の技術が搭載される予定です。
さらに、アップルは同じデザインのiPhone 7シリーズの後継機種を、4.7インチと5.5インチの同じスクリーンサイズで発売する予定です。 「iPhone 7s」の画面について矛盾したレポートが出てきたが、最新の噂は、これらの携帯電話がLCDディスプレイ技術に固執していることを示唆している。
KGI証券のMing-Chi Kuo氏によると、2017台のiPhone 3台すべてにワイヤレス充電技術が搭載される予定だ。
ごく最近、デバイスの保護ケースが明らかにされたばかりでなく、デバイスの製造に使用されたCADドキュメントに基づいたモックアップとレンダリングの組み合わせも出現しました。
